치수 검사 조명과 에지 영역을 검증하는 방법: 실무 검증 절차

검사 목적

측정 에지는 의도한 물리 경계여야 합니다. 외곽에 백라이트, 보이는 표면 에지에 관리 전면광을 비교하세요. 양 에지와 주변을 영역에 포함합니다. 강한 버나 반사는 설계 기준이 아닐 수 있습니다.

전제 조건과 대조 샘플

에지 처리 전에 물리 치수, 기준, 허용 평면과 단위를 정의합니다. 추적 가능한 기준물과 독립 치수 정답을 준비하세요. 보이는 윤곽이나 픽셀 길이는 교정된 측정이 아닙니다. 현재 준비된 네이티브 측정 경로는 교정 및 승인 자료를 결합합니다. 승인 누락, 식별자 불일치나 무효 평면에서는 유효한 물리 결과를 내면 안 됩니다. 장치와 생산 수락은 실제 설치마다 필요합니다.

카메라 구성 선택

평면 에지 측정에는 저왜곡 렌즈를 검토하고 높이 변동이 원근에 영향을 주면 텔레센트릭 구성과 비교합니다. 필요한 전체 시야에서 에지를 분해할 수 있는 영역 센서를 선택하세요. 높이와 프로파일은 단순 픽셀-밀리미터 변환이 아닌 검증된 3D 구성이 필요합니다. 렌즈, 초점, 카메라 위치나 측정 평면을 바꾸면 교정 유효성을 검토합니다.

조건을 관리하며 시험하기

조명 비교에는 동일한 실제 부품을 사용하고 카메라, 노출과 렌즈 위치를 고정합니다. 검사 영역은 원본 영상 좌표로 정의하며 허용되는 모든 장착 위치를 포함하세요. 잘라내기는 불필요한 배경을 줄이지만 보이지 않는 특징을 복구하지 못합니다. 특히 치구나 부품이 움직일 수 있다면 영역을 줄이기 전에 전체 영상을 확인합니다.

1. 기준물과 카메라를 고정해 조명을 비교합니다.
2. 윤곽 추출 전에 원본 경계를 확인합니다.
3. 관리 밝기 변화의 에지 이동을 기록합니다.
4. 영역을 고정하고 승인 평면에 좌표를 연결합니다.

확인 자료 기록

조명, 에지 규칙, 적합 기하와 무효 이유를 기록합니다. 가정501 px는 계산 입력이지 실측값이 아닙니다. 에지의 원본 픽셀을 저장합니다.

독립 치수 기준물을 고정하고 같은 자세, 초점과 노출로 조명별 경계를 촬영합니다. 적합 결과 전에 설계 경계를 별도 주석에 표시합니다. 측정 방향 밝기 전이와 모따기, 버, 반사 및 그림자의 추가 경계를 확인하고 점/기하를 주석과 비교합니다. 안정된 잘못된 경계는 반복 폭이 좁아도 실제 편향이 큽니다. 밝거나 선명한 경계를 거부한 이유도 보존합니다.

실패 사례 진단

포화는 경계를 평탄하게 만들고 그림자는 두 번째 경계를 만듭니다. 적합 창 확대는 무관한 기하를 넣습니다. 안정된 잘못된 에지도 반복성은 좋아 보일 수 있습니다.

독립 샘플로 검증

시험마다 조명 배치, 세기 또는 외광 차폐 중 하나만 바꿉니다. 판정 임계값을 수정하기 전에 원본 대비, 포화와 추출 마스크를 비교하세요. 성공한 배치와 실패한 배치를 모두 저장합니다. 한 샘플을 보기 좋게 만드는 조명보다 허용 변동 내에서 필요한 종류를 구분하는 조명이 유용합니다.

기준물로 빛과 장착 변화를 확인합니다. 에지 선택 불확도를 남기고 서브픽셀 적합을 물리 정확도 보장으로 표현하지 않습니다.

조명 선택 뒤 처리 조건 하나만 바꾸어 같은 원본의 기존/새 점, 적합 잔차와 치수를 비교합니다. 잔차는 선택 영상점과의 일치이며 추적성이나 전체 불확도가 아닙니다. 어려운 점 제거는 위치와 이유를 유지합니다. 독립 기준과 시야 위치, 가시성 경계에서 시험합니다. 유효 교정 영역 밖 기하는 자연스러운 숫자라도 무효입니다. 영역에 주변과 맵을 유지하고 조명, 영역, 점 규칙과 교정 적용을 함께 고정합니다. 실제 경계 제시가 바뀌면 재확인합니다.

다음 기술 검토로 진행

검토용으로 조명 배치, 검사 영역 좌표, 원본 영상과 마스크를 준비합니다. Deyi Vision 조명과 광학계를 고르기 전에 실루엣이 필요한지 표면 특징이 필요한지 설명하세요. 잘라낸 영상을 몰래 크기 변경하지 말고 좌표 및 배율 변환을 저장된 흐름에 명시합니다.

원본 영상과 해당 결과 기록을 함께 보존합니다.