Route tiếng Việt
Đối với mã DPM, đầu đọc và ánh sáng phải được kiểm tra bằng các bộ phận được đánh dấu thực. Ảnh chụp màn hình hoặc mã in lý tưởng là không đủ để báo giá sản xuất.
Hướng dẫn lựa chọn
Lập phương án đọc mã khắc trực tiếp trên chi tiết theo vật liệu, loại dấu, độ tương phản, góc chiếu sáng và điều kiện lắp đầu đọc.
Trả lời nhanh
Phải lập phương án đọc DPM từ chi tiết thật có dấu mã, không chỉ từ loại mã. Độ hoàn thiện vật liệu, cách tạo dấu, độ sâu, độ tương phản, độ cong, góc chiếu sáng, phơi sáng và khoảng cách lắp đặt quyết định khả năng đọc ổn định dấu trực tiếp trên chi tiết.
Bài viết được dịch với sự hỗ trợ của máy và chưa được con người biên tập ngôn ngữ. Cần xác nhận điều kiện kỹ thuật bằng mẫu thực tế và tài liệu nguồn. Bản gốc tiếng Anh
Đối với mã DPM, đầu đọc và ánh sáng phải được kiểm tra bằng các bộ phận được đánh dấu thực. Ảnh chụp màn hình hoặc mã in lý tưởng là không đủ để báo giá sản xuất.
Bề mặt hoàn thiện thay đổi tỷ lệ đọc thành công.
Góc lắp và độ phơi sáng là một phần của việc lựa chọn.
Khắc laser, khắc chấm bằng kim, ăn mòn, dập và đúc tạo ra đặc tính tương phản khác nhau. Dấu nhìn thấy bằng mắt vẫn có thể không đọc được nếu phản xạ bề mặt hoặc độ khắc nông che khuất mẫu mô-đun.
Chiếu sáng trường tối, đồng trục, dạng vòm, đa góc hoặc đèn thanh góc thấp có thể cho kết quả rất khác nhau với cùng một dấu mã. Chọn giải pháp DPM phải bao gồm thử nghiệm chiếu sáng, không chỉ dựa vào bảng dữ liệu đầu đọc.
Khoảng cách làm việc, góc, độ sâu trường ảnh, thời gian phơi sáng và chuyển động của bộ phận quyết định xem dấu có đủ sắc nét hay không. Đối với các đường chuyển động, thời gian kích hoạt và độ rung cần được xem xét trước khi khóa mô hình.
Dự án DPM phải xác định tỷ lệ đọc thành công mục tiêu, cách xử lý được chấp nhận khi không đọc được, lưu ảnh lỗi và yêu cầu đọc đối với dấu bị hỏng hoặc cận ngưỡng chất lượng. Thiếu các điều kiện này, không thể kiểm chứng báo giá một cách khách quan.
| Tiêu chí | Đánh giá thực tế | Thông tin cần cho yêu cầu báo giá |
|---|---|---|
| Khắc laser kim loại | Thường cần điều khiển góc để tách dấu tương phản khỏi kim loại phản chiếu. | Gửi các bộ phận thực tế và ghi chú hoàn thiện bề mặt. |
| Dấu khắc chấm bằng kim | Cần ánh sáng cho thấy độ sâu và hình dạng của điểm mà không bị chói. | Gửi kích thước điểm, vật liệu và mục tiêu tỷ lệ đọc thành công. |
| Dấu nhựa đúc | Có thể cần chiếu sáng góc thấp hoặc khuếch tán tùy độ nổi/chìm của dấu và độ bóng bề mặt. | Gửi nhiều lô nếu bề mặt thay đổi. |
| Các bộ phận cong hoặc nhỏ | Độ sâu trường ảnh và góc lắp trở nên quan trọng. | Gửi hình dạng bộ phận và không gian lắp đặt có sẵn. |
| Dây chuyền sản xuất tốc độ cao | Thời gian tiếp xúc, kích hoạt và loại bỏ phải được kiểm tra ở tốc độ sản xuất. | Cung cấp dải tốc độ sản xuất và yêu cầu tín hiệu đầu ra khi không đọc được mã. |
Chọn đầu đọc cố định theo loại mã, kích thước mô-đun, cách in hoặc khắc, khoảng cách và chuyển động.
Chọn chiếu sáng để tách đặc trưng cần kiểm tra khỏi nền, không chỉ làm ảnh sáng hơn.
Hệ thị giác máy kết hợp camera, quang học, đèn, xử lý, trigger và truyền kết quả trong một lựa chọn chung.
RFQ tiếng Việt
Gửi ảnh mẫu, dung sai, tốc độ, trường nhìn và điều kiện lắp đặt để trao đổi về linh kiện phù hợp và các bước cần kiểm chứng.
Gửi yêu cầu kỹ thuậtFAQ
Đọc DPM có nghĩa là đọc các dấu bộ phận trực tiếp như mã được khắc bằng laser, chấm, đóng dấu, khắc hoặc đúc trực tiếp trên bề mặt sản phẩm.
Dấu DPM phụ thuộc vào kết cấu bề mặt, độ sâu dấu, độ phản chiếu và góc chiếu sáng, trong khi nhãn in thường có độ tương phản mạnh hơn và hình học phẳng hơn.
Gửi các bộ phận được đánh dấu thực, chất liệu hoàn thiện, loại dấu, kích thước mã, tốc độ dây chuyền, khoảng cách làm việc, giới hạn lắp đặt, mục tiêu tỷ lệ đọc thành công và quy trình làm việc không đọc.
Các ví dụ lựa chọn do nội bộ biên soạn minh họa cấu hình linh kiện và tiêu chí nghiệm thu đề xuất. Đây không phải dự án khách hàng, kết quả giao hàng đã đo hay lời giới thiệu của khách hàng. Hình ảnh dùng để minh họa.